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产品信息

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TAC-5000全自动硅片插片机

一、主要参数:

    1. 外形尺寸   2220L×1120W×1850H(mm)

    2. 花篮规格   50、25片

    3.硅片尺寸   125mm、156mm

    4.硅片厚度   140~200um   

    5. 适用硅片   单晶硅、多晶硅

    6. 生产能力   >5000片/小时

    7. 碎片率     <0.2%

    8. 控制系统   PLC可编程控制器,交流伺服系统

    9. 气压       0.4~0.5Mpa 干燥气体

    10.气源流量   进气管管径≥8mm

    11.电源       AC220V(单相三线)、50HZ

   12.设备功率   2.5KW

二、特点介绍

   1. 该设备的分片机构可对任何状态的硅片,包括粘满砂浆的硅片进行均匀分离;该技术已申请实用新型专利;

   2. 硅片带离原理:该部件为设备的核心技术,由南亚自行研发成功,并已申请二项发明专利。我们摒弃常规直接吸取硅片方式而是通过吸水(硅片和输送带始终有一定的间距),使得分离后的硅会顺着水流方向靠向输送带无接触式带离,对硅片无任何损伤。同时该技术已为超薄(<140mm)的硅片使用全自动插片机奠定了基础,厚薄硅片可使用同一设备;

   3. 带片速度的控制为非开关模式,通过输送带转速变化实现带片速度的变化,转速根据工况可设定;

   4. 带片/上料部分结构简易巧妙,水下几乎无运动部件,极大地减少使用过程中对设备的维护保养工作;

   5. 硅片发料周转盒可在脱胶后直接装入硅片使用,减少周转环节,方便操作人员实现一人多机工作;

   6. 装满硅片的盒子通过翻转机构翻转90后放上传送带,即方便操作工拿取(不容易磕碰盒内硅片),又为全自  动生产线的下道工序做好准备;

   7. 原装进口圆带输送和硅片入盒前无需接触式定位装置(夹硅片),有效避免崩边和硅落的可能;   

   8. 硅片视觉检测系统采用相机成像技术,精准可靠;可根据用户需要添加各种不同功能的模组,对设备进行功能性的升级;

   9. 异常硅片分离系统:采用硅片分选机原理,对异常硅片识别后自动分离。

三、控制系统 

  1.采用三菱可编程控制器,功能齐全运行可靠

  2.运行模式和程序参数均可在触摸屏上设定   

  3.配置三菱交流伺服系统进行高精度定位

  4.OMRON高灵敏度传感器监控,实现设备完备   的系统运行保障

  5.动态日志管理

  6.故障监控、诊断、报警及设备保养需求的自动生成

四、视觉系统

    1.采用德国堡盟(Baumer)视觉系统,对输送过程中异常硅片进行视觉判断

    2.基于轮廓的工作模式

    3.集成360°目标识别功能确保可靠的特征检查和判断

    4.采用红外光源,减小外部光源对检测结的影响

    5.支持IE浏览器远程查看

 



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